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迫りくるAI時代に向けた 半導体製造プロセスの今 情報機構,半導体製造プロセスで発生する微小な欠陥の検出精度を高める画像,開発コストを1/40に削減するAIプロセッサの新方式を開発 ―新規に,記事更新】教養知識としてのAI 〔第7回〕半導体製造とAI | 人工,HBM-PIM:次世代AIを加速する最先端のメモリ技術 | サムスン情報機構発刊　　2019年5月27日　　定価　　54,000円 + 税 体裁　　B5判　259ページ素人保管のため多少のスレ傷汚れ等ある可能性がございます。神経質な方はお控えください。即購入OK！多少であればお値下げ可能です半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！ 最先端LSI技術への取組と各製造工程のポイントを詳説！★ＡＩ技術の躍進で活用の幅が広がる半導体、最新技術動向を知る！ ディープラーニング等人工知能への利用に求められる半導体デバイスとは？AIへの搭載を考えたとき製造プロセスには何が求められるのか？最新の装置動向は？ ★３Ｄ-ＮＡＮＤ や ＦＯＷＬＰ、微細化への動きなど最新プロセスを網羅 高性能化へ向けた技術進歩をしっかり解説！現時点で技術はどこまで進んでいるのか？ ★ＡＩ・データ科学による半導体製造プロセスの革新 製造プロセスへのAI活用は？検査へのデータ科学の活用は？スマートマニュファクチャリングとは？開発スピードがはやまる中、従来通りのやり方では追い付けない！新しい考えを導入して新時代に備えよう ★各製造プロセスの実務ポイント、最新動向もしっかりおさえる ALD成膜やEUV・DSA・NIL、原子層エッチングから枚葉式洗浄等最新技術を網羅！品質向上に向けた成膜のポイントは？CMP・研磨のポイントは？パターン倒壊を防ぐ洗浄とは？3次元集積の課題とは？実務で必要な各プロセスの重要事項も解説！ ★東京エレクトロン、東芝メモリ、NVIDIA他時代の先端を走る各社が執筆！半導体製造プロセスの今を知ろう★執筆者一覧（敬称略） ●厚木エレクトロニクス　加藤俊夫 ●東京エレクトロン（株）　鄭基市 ●グローバルウェーハズ・ジャパン（株） 須藤治生　永井勇太　泉妻宏治 ●NVIDIA　馬路徹 ●産業技術総合研究所　原史朗 ●ソメイテック　大薗剣吾 ●PICOSUN JAPAN（株）　八尋大輔 ●大阪大学　遠藤政孝 ●（株）日立製作所　篠田和典 ●（株）ISTL　礒部晶 ●茨城大学　周立波 ●オフィスシラミズ　白水好美 ●東芝メモリ（株）　柿沼英則 ●東芝メモリ（株）　江澤弘和 ●イーヴィグループジャパン（株）　山本宏 ●芝浦工業大学　二川清 ●オムロン（株）中村芳行即購入OK！書き込み等なく、ほぼ未使用です